日前，隨著最后一方混凝土的澆筑到位，由建投集團所屬合肥藍科公司投資建設的半導體配套電子廠房設施建設項目1#生產廠房如期完成主體結構封頂，標志著項目建設取得了階段性成果。

半導體配套電子廠房設施建設項目位于合肥市綜合保稅區內，占地面積約30畝，建筑面積約3.2萬平方米，計劃投資約1.7億元。該項目于2020年10月開始樁基施工，計劃于2021年7月底具備工藝設備搬入條件，9月底完成竣工驗收。

面對項目時間緊、任務重和建設工藝較為復雜等不利因素，藍科公司充分調動全員奮戰熱情，一是由主要負責同志掛帥組織項目調度會議，科學調度建設資源，確保施工生產各項工作按計劃穩步推進；二是由于項目在合肥綜合保稅區內，公司積極與新站高新區政府和合肥海關等相關部門溝通協調，為項目的順利建設贏得良好的外部環境；三是針對半導體項目的特殊性，現場工程人員充分利用建設晶合、康寧等項目的成熟經驗，依靠創新辦法為搶抓工期提速、增速。

該項目將于今年9月份交付給安徽立德材料科技有限公司使用，進行高精度半導體引線框架和AMOLED掩膜版的生產，達產后將進一步促進合肥市平板顯示器設備產業結構、技術結構、產品結構的發展優化。合肥藍科公司和各參建單位將繼續鉚足干勁、默契配合，不折不扣地完成各階段的工作任務，爭取項目早日建成，努力推動相關創新產業鏈延伸、壯大產業集群，持續增強重點產業的發展水平和競爭能力。